崗位職責(zé):
1、按流程、規(guī)范完成產(chǎn)品硬件電路原理圖、PCB的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)工作;
2、配合項(xiàng)目經(jīng)理參與項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃的制訂;
3、選擇、確定并驗(yàn)證所承擔(dān)硬件開(kāi)發(fā)務(wù)中的硬件器件;
4、完成硬件開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)生產(chǎn)所用的相關(guān)技術(shù)文檔;
5、解決售后、生產(chǎn)、品質(zhì)反饋的各種硬件技術(shù)問(wèn)題;
6、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)問(wèn)題的處理。
任職要求:
1、電氣自動(dòng)化、電子工程、通信、應(yīng)用電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè),5年及以上開(kāi)關(guān)電源或大功率電力電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉單板設(shè)計(jì)原理和開(kāi)發(fā)流程及開(kāi)發(fā)軟件的使用;
3、熟悉常用元器件的基本原理、應(yīng)用及失效模式;
4、精通開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)與測(cè)試;
5、熟悉ARM等體系結(jié)構(gòu)的CPU的應(yīng)用;
6、熟悉原理級(jí)仿真工具的使用;
7、熟悉常用可靠性設(shè)計(jì)方法,如熱設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、容差設(shè)計(jì)、降額設(shè)計(jì)等;
8、熟悉PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范;
9、熟悉電磁兼容的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試、整改方法。
職位類別:
儲(chǔ)能研發(fā)
舉報(bào)