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崗位職責：
1、根據(jù)市場要求，按時、按質、按量完成所分配的任務，包括產品的開發(fā)任務和產品服務任務；
2、根據(jù)項目進行產品的功能需求分析、總體技術方案設計、軟件概要設計、硬件原理圖設計、PCB設計、開發(fā)、驗證、評審及工作總結；
3、在現(xiàn)有嵌入式軟件軟硬件平臺基礎上根據(jù)技術方案完成產品開發(fā)及測試；
4、完成相應研發(fā)文檔的編制和歸檔入庫；
5、負責電力二次設備的嵌入式軟硬件開發(fā)及產品升級和維護；
任職要求：
1.本科及以上學歷,嵌入式軟件、硬件、自動控制、電力系統(tǒng)及其自動化、電氣工程自動化、繼電保護等專業(yè)；
2. 4年以上保護測控、配電終端、自動裝置、智能終端等嵌入式軟硬件產品研發(fā)工作經驗；
3.至少熟悉一種嵌入式處理器使用，如：DSP系列處理器，ARMCortexM0/M4系列處理器，ARMCortexA8/A9系列處理器，MSP430系列處理器， OMAPL138、power PC、FPGA系列處理器等嵌入式系統(tǒng)軟硬件開發(fā)。
4.熟悉EMC的設計和測試方法，具備熟練的硬件調試能力，能綜合利用各種軟硬件工具（仿真器、示波器等）進行硬件故障診斷和排除。
5.掌握uCOS-II、Vxwworks、Linux、RTLinux等一種或數(shù)種嵌入式操作系統(tǒng)及程序設計。掌握C/C++語言程序設計與數(shù)據(jù)結構，對面向對象編程有深刻理解并熟悉應用。至少熟悉一種通信協(xié)議開發(fā)，熟悉電力101、104、TCP/IP、IEC61850、MQTT、COAP協(xié)議等相關協(xié)議標準，了解GPRS、4G無線、RS485、CAN、HPLC、以太網等通信基本原理，并有實際開發(fā)經驗。
6.或者熟練使用EDA設計軟件進行硬件原理圖設計與PCB設計，對EMC等有一定程度理解。熟悉EMC的設計和測試方法，具備熟練的硬件調試能力，能綜合利用各種軟硬件工具（仿真器、示波器等）進行硬件故障診斷和排除。
7.對研發(fā)工作興趣濃厚，有刻苦鉆研精神和良好的團隊合作意識；思維清晰嚴謹，溝通和協(xié)調能力強；有一定的項目管理意識。

職位類別： 嵌入式應用開發(fā)

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