崗位職責(zé):
1、基于嵌入式系統(tǒng),從事電力監(jiān)控、保護(hù)類產(chǎn)品硬件研發(fā)工作;
2、根據(jù)已有產(chǎn)品改進(jìn)或新產(chǎn)品項(xiàng)目需求確定解決方案,構(gòu)建系統(tǒng)硬件平臺(tái),包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和PCB Layout、電路調(diào)試(含射頻);
3、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試、生產(chǎn)測(cè)試文檔并參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì);
4、負(fù)責(zé)EMC等相關(guān)型式試驗(yàn)的評(píng)估及問(wèn)題的解決;
5、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃,以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評(píng)估工作;
6、根據(jù)產(chǎn)品線的需求,完成實(shí)驗(yàn)室、生產(chǎn)線、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用等環(huán)節(jié)所需測(cè)試設(shè)備的硬件開(kāi)發(fā);
7、對(duì)項(xiàng)目從試產(chǎn)到量產(chǎn)的全過(guò)程,提供硬件技術(shù)支持;
8、完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其他臨時(shí)工作。
任職資格:
1、電子、通信、計(jì)算機(jī)等電子相關(guān)專業(yè)本科及以上,3年以上硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉電力保護(hù)、監(jiān)控、通信產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā),有EMC設(shè)計(jì)和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
3、熟練使用Protel、PADS或AD、Candence等設(shè)計(jì)工具,熟悉電路設(shè)計(jì),具有較強(qiáng)的實(shí)際操作能力;
4、具有至少4層及以上高速數(shù)字電路PCB原理設(shè)計(jì)、PCB Layout和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有TI AM4379、NXP的LPC4357、LPC1768等ARM系列硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、熟悉Xilinx、Altera FPGA器件的硬件應(yīng)用設(shè)計(jì),能熟練進(jìn)行編程測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具備一定的分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力;規(guī)范的工作習(xí)慣,熟練閱讀英文資料;
8、具備較強(qiáng)的設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)能力;
9、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,有良好的創(chuàng)新精神和團(tuán)隊(duì)精神;良好的語(yǔ)言和書(shū)面表達(dá)能力。
職位類別:
嵌入式硬件開(kāi)發(fā)(主板機(jī)…)
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