崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司儀表產(chǎn)品的嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā);
2、相關(guān)研發(fā)文檔的編寫(xiě)。
任職資格:
一、專(zhuān)業(yè)技能
1、精通各種模擬電路(運(yùn)放、AD前端、ADC、DAC、信號(hào)調(diào)理、功率放大等);
2、懂EMC基本原理;
3、精通各種嵌入式處理器以及外圍接口電路的硬件設(shè)計(jì)(如DDR存儲(chǔ)器、網(wǎng)口、串口、spi等接口);
4、熟練使用PCB繪圖軟件;
5、精通C語(yǔ)言編程;
6、熟悉或精通Blackfin系列處理器者優(yōu)先;
7、模擬電路、數(shù)字電路、信號(hào)系統(tǒng)等理論知識(shí)扎實(shí);
8、具備電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)的基本知識(shí)。
二、所需經(jīng)驗(yàn)
1、2年以上開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、有市場(chǎng)化成熟產(chǎn)品的研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、有電力儀器儀表設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
三、其他
1、勤奮、刻苦、好學(xué)、品質(zhì)好、忠誠(chéng)度、團(tuán)隊(duì)合作能力等;
2、學(xué)習(xí)、動(dòng)手能力強(qiáng),理論知識(shí)扎實(shí)。
職位類(lèi)別:
研發(fā)工程師
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